H743芯片，可以下载程序，但是晶振不起振，匹配电容按照负载电容来的，求各位大神给解决思路，拜谢

阿坤

最近画的STM32H743的板，程序可以通过JLINK下载成功，但是上电之后检测晶振：25MHz与32.768KHz的晶振，全都没有起振。32K晶振的匹配电容用6pf与12pf都测试过，25MHz的晶振匹配电容用15PF\22PF\27PF测试过，还是不起振；把晶振换了一遍，也还是没起振；现在实在没招了，已经两天了，还没解决。各位大神有没有类似的经验，来指点一下小弟，在下感激不尽，拜谢！！！

阿坤

有大手子给新人指点下吗？

eric2013

将你的25MHz晶振换成有源晶振试试。

阿坤

eric2013 发表于 2019-6-5 15:15
将你的25MHz晶振换成有源晶振试试。

大神，晶振不起振是不是只会是硬件电路的原因，和程序配置方面无关？

eric2013

阿坤 发表于 2019-6-5 15:26
大神，晶振不起振是不是只会是硬件电路的原因，和程序配置方面无关？

对，晶振问题居多，另外你的RCC配置部分，发出来看下

阿坤

eric2013 发表于 2019-6-5 15:27
对，晶振问题居多，另外你的RCC配置部分，发出来看下

这样配置的，plln=160;pllm=5;pllp=2;pllq=2,您看下有没有问题

eric2013

阿坤 发表于 2019-6-5 15:36
这样配置的，plln=160;pllm=5;pllp=2;pllq=2,您看下有没有问题

这部分没问题。

winer888

参考电压是否正常，之前碰到参考电压不正常无法起震。

阿坤

winer888 发表于 2019-6-9 08:23
参考电压是否正常，之前碰到参考电压不正常无法起震。

电源芯片出来的电压与主控芯片周边的电压都测试过，都正常的。。。

芯跳不止

硬件设计贴图出来最好

caicaptain2

手工焊接？ 晶振的焊接温度不能高了。。。可能熔断内部的连线

阿坤

caicaptain2 发表于 2019-6-19 15:04
手工焊接？ 晶振的焊接温度不能高了。。。可能熔断内部的连线

因为是样板，所以手工焊接的。。。换一个晶振试试吧

本五心

阿坤 发表于 2019-6-20 10:28
因为是样板，所以手工焊接的。。。换一个晶振试试吧

晶振没那么容易坏，32.768那个到是容易坏，但是也是温度很高，长时间才会坏，一般烙铁焊接不会坏。10楼都说了把你图贴出来，你这不贴个图出来，大家想帮你，你这是让大家猜谜语。F1， F4 。F7 到现在h7，都自己画过板子，而且都是手工焊接的。没见过晶振被焊坏的。只是一次在用热风枪拆芯片的时候，把32.768吹坏过（也就这一次）。楼主，您只把最小系统部分的贴出来就行。

qq57379550

用有源晶振测试，还没试过出问题的。如果有源晶振都不行应该就是其他地方的问题了

真真切切zzz

先使用内部晶振，写个程序简单测试下ARM能否工作。如果可以工作，说明电源等外围电路没有问题，再去找外部晶振问题。

liaoxu02

楼主，请问你的问题是如何解决的，我现在有遇到了同样的问题。

hance2000

MCU有防潮问题，ST的MCU是MSL3的。理论上拿出包装只能7天，在潮湿的环境中焊接超时未烘烤的芯片很容易损坏MCU特别是震荡器部分。还有就是焊接时留下的脏东西会降低绝缘，MCU也可以配置振荡器放大的强度。

pnhywyb

重点检查2个Vcap引脚的2个2.2UF电容是否焊对，或者容量是不是2.2UF。

zhousun

外部晶振/PLLM不能大于2MHZ吧？2.先用内部晶振试一下确认能用不是其他原因，然后检查晶振电路附件是否焊接可靠，不行先不用锁相环，直接输入试一试，排除软件故障