STM32H563开发笔记之[1]--初识H563

穹顶之下2018

    笔者选用该芯片目的是为了h563的usb pd快充外设（连接cc1，cc2），换掉ch224q快充 + f722主控。但既然用上新mcu了，自然买来官方 NUCLEO-H563ZI 开发板，爽用下stlink v3开发调试（配套的STM32CubeProgrammer 很好用，新增了很多功能，当前最新版本为2.23.0），并系统的通过官方资料了解mcu一番，这个系列帖子则应运而生，旨在方便自己整理笔记&使用心得、设计核心板、制作开发文档。
   


简介：
    STM32H563ZI --> 高性能，Arm Cortex-M33 32位RISC内核带有TrustZone，MCU带有2 MB Flash，640 KB RAM，250 MHz CPU


参考：
st官方介绍&文档
    https://www.st.com/en/microcontr ... rs/stm32h563zi.html
st官方h563各种开发手册下载
    https://www.st.com/en/microcontrollers-microprocessors/stm32h563-573/documentation.html
st官方 NUCLEO-H563ZI 开发板
    https://www.st.com/en/evaluation-tools/nucleo-h563zi.html
arm官方.pack包
    https://www.keil.arm.com/boards/stmicroelectronics-nucleo-h563zi-revc-4a2aad3/guide/
MicroPython官方源码   
    https://github.com/micropython/micropython/blob/1c3c201149f37fe8d81246191b3127bb198d6306/ports/stm32/boards/NUCLEO_H563ZI/mpconfigboard.h
STM32CubeProgrammer 上位机官方下载页面
    https://www.st.com/en/development-tools/stm32cubeprog.html


产品概要
    Cortex®-M33内核带有单精度浮点运算单元 (FPU)，支持所有Arm®单精度数据处理指令和所有数据类型。还具备一套完整的DSP（数字信号处理）指令集和增强应用安全的存储器保护单元 (MPU)。
    内嵌高速存储器（高达2 MB的双Bank存储区Flash存储器和640 KB的SRAM）、一个灵活外部存储控制器 (FMC)（>=100引脚）、一个OCTOSPI存储器接口（支持所有封装的四线SPI接口）、以及大量连接至三条APB总线、三条AHB总线和一个32位多AHB总线矩阵的增强型I/O与外设。
    该系列器件提供符合Arm®可信安全架构 (TBSA) 要求的安全基础（内置Flash存储器和SRAM提供多种保护机制：读保护、写保护和安全的隐藏保护区）。其中内置了实现固件安全升级所需的安全功能。此外，器件还集成了安全固件安装功能，便于用户在生产过程中保护代码的配置。借助多层级读保护和安全调试验证，可以灵活管理生命周期。借助安全的外设、存储器和I/O以及外设和存储器的权限配置，可以支持固件硬件隔离。
    多种专用于增强安全性的外设：一个HASH硬件加速器和一个真随机数发生器。
    具有主动篡改检测和保护功能，可通过多种内部监测功能在受到短时环境干扰攻击时擦除安全数据，抵御安全威胁。这有助于满足销售终端应用的PCI要求。
    提供两个快速12位ADC、两个DAC通道、一个内部电压基准缓冲器、一个低功耗RTC、两个32位通用定时器、两个16位电机控制专用PWM定时器、八个16位通用定时器、两个16位基本定时器以及六个16位低功耗定时器。
    具有多种标准和高级通信接口：四个I2C、一个I3C、六个SPI、三个I2S、六个USART、六个UART和一个低功耗UART、两个SAI、一个数字摄像头接口 (DCMI)、最多两个SDMMC、最多两个FDCAN、一个全速USB、一个USB Type-C®/USB Power Delivery控制器（即PD快充外设，CC1/CC2单线通信协议）和一个以太网接口（仅在STM32H563xx上提供）。
    工作温度范围为-40 °C至+85 °C（+130 °C结温）和-40 °C至+125 °C（+130 °C结温），工作电压范围为1.71 V至3.6 V。
    适合低功耗应用设计的一组完整的节电模式。
    独立电源：一个独立的模拟电源输入（用于ADC和DAC），一个3.3 V USB专用电源输入，以及一个GPIO和SDMMC专用电源输入。VBAT输入可用于连接备用电池，以保持RTC功能，并备份32个32位寄存器和1个4 KB的SRAM。
    具有9种封装（从64到225引脚），所有封装均支持VCORE的LDO或SMPS供电选项（LQFP64和VFQFPN68封装不支持SMPS，WLCSP80和TFBGA225封装不支持LDO）。


性能一览
内核
    Arm® Cortex®-M33 CPU，集成TrustZone®、FPU和MPU，运行频率高达250 MHz，性能达375 DMIPS (基于ARM的Dhrystone 2.1基准测试程序)
ART加速器
    8 KB指令缓存，在Flash和外部存储器中实现零等待状态执行；面向外部存储器的4 KB数据缓存
性能基准
    1.5 DMIPS/MHz (Drystone 2.1)；1023 CoreMark® (4.092 CoreMark®/MHz)
存储器
    最多2 MB嵌入式Flash存储器，支持ECC和双Bank存储区读写操作
    数据Flash存储器支持高达10万次擦写周期（每bank最大48 KB）
    2 KB OTP（一次性可编程）存储器
    640 KB SRAM（包含64 KB带ECC的SRAM2和320 KB支持灵活ECC的SRAM3）
    4 KB的备份SRAM，可在最低功耗模式中使用
    具有高达16位数据总线的灵活外部存储控制器：SRAM、PSRAM、SDRAM/LPSDR SDRAM、FRAM、NOR/NAND存储器
    1个八线SPI接口（支持串行PSRAM/NAND/NOR和超RAM/Flash存储器帧格式）
    2个SD/SDIO/MMC接口
时钟管理
    内部振荡器：64 MHz HSI、48 MHz HSI48、4 MHz CSI、32 kHz LSI
    外部振荡器：4-50 MHz HSE和32.768 kHz LSE
通用输入/输出
    多达140个高速I/O端口，带中断功能（其中大多数能够耐受5 V电压）
    多达10个带有独立电源的I/O端口，最低电压为1.08 V
低功耗
    支持睡眠、停止和待机模式；VBAT供电接口，用于RTC和32个32位备份寄存器
安全性（这块st下了不少功夫，，，）
    Arm® TrustZone®，支持Armv8-M主流安全扩展
    最多8个可配置SAU区域
    TrustZone®感知外设和安全外设
    支持安全调试认证的灵活生命周期方案
    支持SFI（安全固件安装）
    安装TF-M后支持安全固件升级
    HASH硬件加速器
    ECDSA签名验证
    真随机数发生器，符合NIST SP800-90B
    96位唯一ID
    主动篡改检测
2个DMA控制器，可减轻CPU负载
    2个支持FIFO的双端口DMA
数学加速
    用于三角函数加速的CORDIC
    FMAC（滤波器数学加速器）
复位和电源管理
    1.71 V至3.6 V应用电源和I/O端口
    集成POR、PDR、PVD和BOR保护功能
    集成LDO或SMPS降压转换稳压器，可配置可调输出，专为数字电路供电
多达 24 个定时器
    18个16位定时器（含6个在停止模式下可用的低功耗16位定时器）
    2个32位定时器，每个支持最多四个IC/OC/PWM通道或脉冲计数器，以及正交（增量）编码器输入
    2个看门狗
    2个SysTick系统定时器
多达34个通信接口
    最多4个I²C极速模式 (SMBus/PMBus®)
    1个I3C
    最多12个U(S)ART接口（ISO7816接口，支持LIN、IrDA、调制解调器控制）和1个LPUART接口
    多达6个SPI接口，其中包括3个支持全双工I2S音频级精度（通过内部音频PLL或外部时钟实现复用），5个USART在同步模式下最多可配置为5个额外的SPI接口（使用八线SPI时还可额外获得1个SPI接口）
    2个SAI接口
    2个FDCAN接口
    1个8至14位摄像头接口
    1个16位并行同步从接口
    1个HDMI-CEC接口
    1个带有DMA控制器的以太网MAC接口
    1个USB 2.0全速主机和从机
    1个USB Type-C®/USB Power Delivery r3.1
模拟
    2个12位ADC（12位时最高5 Msps）
    1个双通道12位DAC
    数字温度传感器
调试
    支持认证调试、灵活的器件生命周期管理
    支持串行线调试 (SWD)、JTAG和Embedded Trace Macrocell™ (ETM) 调试
    封装符合ECOPACK2标准


从Circuit Diagram我们就能整体把握该芯片所拥有的资源：
   

从上面介绍可看出，该芯片相比h7，除内核与主频存在差距，其他外设（新增usb pd,i3c,trust zone等...）和安全性（多种硬件加密外设，主动篡改检测等...）方面，有很大提升。
本帖完。（注：有兴趣讨论的可进QQ群 532183273）

eric2013

谢谢楼主分享