从网上下载的PCB封装，为什么芯片底盘会变成阻焊？

pnhywyb

我从立创商城下载某芯片的PCB封装，用AD打开后，发现底盘变成阻焊形式了，不能上锡：


WSON-10_L3.0-W3.0-P0.50-BL-EP-A.rar (5.64 KB, 下载次数: 2)

2025-10-12 21:35 上传

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如何修改底盘为可上锡的焊盘？谢谢。

eric2013

帮顶

pnhywyb

搞定了。是因为PCB封装中，Top Solder和Top Paste层没有芯片底盘的对应封装。


从top layer层复制底盘封装到Top Solder和Top Paste层，就可以了。

网上找到的资料：

Top Solder层，就是用来控制做板的时候不覆盖绿油（白油）的区域，比如焊盘的位置，一些关键信号的测试点，不覆盖绿油，才能漏出焊盘。如果你在焊盘的位置不包含Top Solder层，则焊盘会盖上绿油，需要你磨掉绿油（白油），才能焊接。
Top Paste层，提供给制版厂，用于制作钢网，凡是Top Paste层出现的地方，钢网上均开孔。也就是说，这一层不是用来控制PCB的，而是控制钢网开孔的，当SMT贴片生产时，这些开孔用来刷锡膏，刷锡膏（漏锡膏）的位置，恰好就是焊盘所在地位置。

eric2013

pnhywyb 发表于 2025-10-13 10:23
搞定了。是因为PCB封装中，Top Solder和Top Paste层没有芯片底盘的对应封装。

谢谢分享最终解决办法