Realtek推出CM55+CM33+双 HiFi DSP 的四核音频 SoC，支持蓝牙7，速度7.5Mbps，带硬件FFT

eric2013

https://www.realmcu.com/en/Products/RTL8773J-Series

规格：

1、主核 Cortex-M55F + MVE，英文规格页标最大 240MHz（中文页与媒体转载写 200MHz）
2、从核 Cortex-M33F，最大 200MHz（带 FPU）
3、双核 DSP HiFi-1s VFPU，最大 360MHz
4、SRAM 英文页 2.2MB，含 1024KB 可配置共享 SRAM（中文页写 2MB）
5、片上 Flash 4MB / 8MB / 16MB，按料号区分
6、片上 PSRAM 8MB，按料号区分
7、加密引擎：AES 128/256、SHA-256/384、PKE（RSA-4096 / ECC P-384）

无线侧：HDT 把速率拉到 7.5Mbps
协议栈基于 Bluetooth 6.2 核心规格，同时预置 Bluetooth Pre 7 特性，支持 Classic（BR/EDR）与 LE Audio 双模。LE 物理层覆盖 1M / 2M / Coded（Long Range），带 AoA/AoD 测向、Channel Sounding 信道探测，以及 2.4GHz 私有协议和 OTA 升级。

真正的重点在 HDT（High Data Throughput）技术，官方标称最高 7.5Mbps，足以承载 24-bit/96kHz Hi-Res 与无损音频，宣传口径是「零压缩」。短连接间隔（SCI）最短 1.25ms；Frame Space Update 允许在 150us 基础上协商更长或更短的帧间隔。

射频指标：

1、最大发射功率 15dBm @ BLE，12dBm @ EDR 2M
2、接收灵敏度 -101dBm @ 1M BLE，-97dBm @ 1M BR，-97dBm @ 2M EDR
3、RS-FEC 前向纠错，高速传输中实时修复受损包，降低重传
4、快速 AGC 控制，改善接收动态范围

音频链路与声学处理
编解码基础是 SBC 与 mSBC，LC3、LC3Plus、OPUS 按料号可选。输入端支持模拟麦克风与 PDM 数字麦克风（最多 10 路），输出侧支持喇叭输出与 Line in L/R 通道。外设给到 USB 2.0、SDIO、SPIC（QSPI）、I2C / I2S / UART / SPI / PWM、8 通道 12 位 ADC，可用 GPIO 13~30 个（按料号）。电源部分内置 I/O 与 Flash 的 LDO，以及最高 500mA 的锂电充电器。

声学算法走多核并行：ANC、ENC 与 AI 场景识别同时在线，AI Talk Clear 做实时语音分离，锁定正前方说话人、压制环境噪声与背景人声。

端侧 AI：Haydn + FFT + MVE
Haydn 与 FFT 两个专用 AI 硬件加速器，配合 Arm MVE 向量运算，在本机完成语音/手势识别与物体分类，不需要上云。官方强调的隐私架构是「数据不出设备」，适用场景点名了智能医疗与环境监测。