h7芯片这么热做产品有必要加散热片吗

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diy无所谓了，做产品的话跑480MHz的话这个热量虽然手摸着挺热的，但是我觉得这个芯片应该可以扛得住吧。多一事不如少一事。不加散热片应该没事吧。有没有批量使用的大佬分享下经验。

benben0428

毕竟内核频率高，肯定比F4内核芯片温度要高，不用担心，芯片工作温度可长时间在85度， 虽然手摸很热，但肯定没有超过80度。 毕竟是工业级的芯片，没那么脆弱。  只要不超频跑，没啥事的。

hpdell

不是说芯片可以最高到 85°吗 ？  你摸着烫手使用温度计测量一下温度大概是多少 ？

如果低于 < 65 °估计应该没有什么问题

angler12

挂上温度探头,放到恒温箱里面烤一下就知道了

小麦吉

芯片内部有温度传感器，读一下就知道温度了，一般都不用加散热片的

Penguins

如果需要降低 H7 MCU 温度，尤其是减小温漂对模拟外设的影响时，可考虑将默认的内部 LDO 供电改为外部供电。H743 数据手册 DS12110 (Rev 10) 7.3.1 节表 122 指出，CPU 工作在 480 MHz 主频时电压等级为 VOS0，可向 2 个 VCAP 引脚共同供给 1.37~1.40 V（典型值 1.38 V）电压以禁用内部 LDO。

另附：STM32H750（或743）核心电源Vcore使用外部开关电源SMPS - CSDN博客

eric2013

老生常谈的问题了，论坛检索发热，可以检索到很多。

现在V版硬件芯片，只要不超频，硬件设计好，基本全部干活都是温温状态，不发烫。

jiafangshi

这个问题，他们的回复都没有说到点子上面，一般情况的使用，是没什么大的问题的，但是有几个情况比较特殊，特别要注意，第一种，就是你要做认证，很多产品认证都有一个温升的要求的，这么高的频率，是一定要散热的，第二种，就是你做的产品，假如是一个黑盒，建议你也最好加一个散热的，因为大量的热量，加上附加的比如说大电流和发热器件累加的，会导致芯片这一块热量很高，这个时候不一定有问题，但是做产品风险很大了

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hpdell 发表于 2025-6-20 09:45
不是说芯片可以最高到 85°吗 ？  你摸着烫手使用温度计测量一下温度大概是多少 ？

如果低于 < 65 °估 ...

温度上到接近50度就应该觉得烫了吧，当然这种烫手还是可以持续摸着，并不是那种摸不得的热

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eric2013 发表于 2025-6-20 13:18
老生常谈的问题了，论坛检索发热，可以检索到很多。

现在V版硬件芯片，只要不超频，硬件设计好，基本全 ...

所谓的温温的也要比一般的几十兆主频的单片机要热的多吧

eric2013

logo 发表于 2025-6-22 00:07
所谓的温温的也要比一般的几十兆主频的单片机要热的多吧

就是普通的温呼状态

heluo1985

用过两个产品上，V版400Mhz，手摸烫手（不能一直放上面的那种），温枪测量大约50~60度，批量无散热没有问题