设计BGA封装MPU和MCU的板子，难度很大么，间距基本都是0.5mm，0.65mm和0.8mm，就连

eric2013

本帖仅仅就PCB设计这块做了个搜集，主要是BGA的PCB设计成本，焊接，打烊和布线等。
我不搞硬件，所以来献丑下。
淘宝上面基于全志BGA芯片的各种派系列板子都便宜到掉渣，这种板子的硬件设计的难度很大么，还是对于我们这些小作坊工厂来说难度大，无论是布线，焊接还是找工厂做PCB，都比较困难。如果这样的话，还是买别人做好的核心板，这个便宜，也可以找有硬件实力的公司定制，需要硬件认证的话，再搞搞认证。当然，也可以继续走老路子，搞明年发布的LQFP封装。又或者继续搞STM32。
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比如STM32的BGA系列


i.MX6的BGA


全志A系列BGA

fiber

楼主搞一个[s:151]

eric2013

以OrangePi为例，不全是BGA封装么，便宜的49块钱一块；100多的就已经强大的不行不行的；200多的，性能已经爆炸。看来真是不适合小作坊去搞，得有硬件实力的上。
比如这个复杂点的，仅需210块，这个板子让小作坊搞这PCB，做到210块钱，不搞哭了。


其它的

xieyang__

[s:123] 不能跟应用处理器比性能，MCU比不过的。但是做基础控制MCU的快速中断响应是应用处理器不能比的吧？另外我觉得使用MCU做工程速度会快一些。

eric2013

xieyang__:[s:123] 不能跟应用处理器比性能，MCU比不过的。但是做基础控制MCU的快速中断响应是应用处理器不能比的吧？另外我觉得使用MCU做工程速度会快一些。 (2017-11-20 19:24)

本帖仅仅对PCB设计这块做个调查。

jinggx

技术讨论，我就随便说说吧。我是硬件软件生产加工都做过，不过我说的也只代表我的观点或者水平，必定有大神水平高我很多能解决我解决不了的问题，那样我说的就不一定对了。
首先，不管什么封装，pcb设计没难度，那只是工作量上的差别而已，你管它是0.65还是0.5哪怕是0.4，在设计上都只是个数字，两层板拉不开那就4层再不行就6层，6mil布不开就4mil再不行就再细一点线。但是这样不考虑生产的设计那叫耍流氓，你设计的东西生产有困难基本上等于无用工，所以0.65它影响到是生产因素。
其次，淘宝上那些板子，反正淘宝货你懂的，货源,品质等等等等吧。
全志那些a20，a31的片子，我觉得6层板以下就别想了。bga封装不单是脚距，还有引脚数量决定要多少层pcb。
再说几句，有钱找好工厂，一切都不是问题，我也只是说有点难度又不是做不了。我只是做产品思维，多想了点成本因素而已。
目前最常规的pcb工艺可以参考几个样板工厂的报价，6mil以上和以下是不一样的，过孔都要求12mil内径，小于0.2mm的孔机械钻无法完成，要用特殊工艺制作。
不是有人上传了demo板的文件吗？有兴趣的加工几块试试，也造福坛友啊。

eric2013

jinggx:技术讨论，我就随便说说吧。我是硬件软件生产加工都做过，不过我说的也只代表我的观点或者水平，必定有大神水平高我很多能解决我解决不了的问题，那样我说的就不一定对了。
首先，不管什么封装，pcb设计没难度，那只是工作量上的差别而已，你管它是0.65还是0.5哪怕是0.4，在设计上 .. (2017-11-20 21:32) 

非常感谢分享[s:142]

peterlao

版主讲的的确很实际，硬件的话没有量支持，只停留在爱好这步，买核心板是最实际

sdewsdew

基本同意jinggx大部分， 发表一点不同认识， 全志的芯片推的就是低价，从A10到A33, H8,用过5款了，还没有4层板解决不了的，pcb加工厂也是普通的

fox492

我是搞硬件的，现在印制板制作工艺比以前进步了很多，很多加工厂都能搞小间距的印制板了，以前只有有实力的大厂能搞。10多年前我们设计PCB，印象里那时候好像能做5mil的线宽线间距，7、8年前设计PCB，4mil的线宽线间距都比较普通了，现在都能做3mil了，BGA的间距不是什么大问题。只是需要给印制板添加工艺边和MARK点，做网板，用SMT生产线焊接。量少了一般不给焊，因为SMT焊接，要编程，上贴片料，刷锡膏，量少了不够麻烦的，量大了就方便很多了。

eric2013

fox492:我是搞硬件的，现在印制板制作工艺比以前进步了很多，很多加工厂都能搞小间距的印制板了，以前只有有实力的大厂能搞。10多年前我们设计PCB，印象里那时候好像能做5mil的线宽线间距，7、8年前设计PCB，4mil的线宽线间距都比较普通了，现在都能做3mil了，BGA的间距不是什么大问题。 .. (2017-11-22 08:57) 

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ldsheng

jinggx:技术讨论，我就随便说说吧。我是硬件软件生产加工都做过，不过我说的也只代表我的观点或者水平，必定有大神水平高我很多能解决我解决不了的问题，那样我说的就不一定对了。
首先，不管什么封装，pcb设计没难度，那只是工作量上的差别而已，你管它是0.65还是0.5哪怕是0.4，在设计上 .. (2017-11-20 21:32) 

赞！无视生产因素的设计是没有意义的

weiyuliang

学习了

johnzhy

事实上小作坊也不是不能搞，我们之前设计的是stm32zeh6+TI DSP5xxx，都是BGA，6层板，钢网50块钱，电路板稍贵，打样5块1000+，手工刷锡膏，自己放芯片，差不对对准就行，基本都能拉正，用的是2000多在淘宝上买的小型抽屉式回流焊机，成功率90%以上吧。
这是自己做产品打样可以，至于做出来卖电路板，还要100以内，不知道得投入多少钱，一次做多少块了。

johnzhy

最好再准备一个bga焊台，两三千的就行，还能拆换bga

eric2013

johnzhy:事实上小作坊也不是不能搞，我们之前设计的是stm32zeh6+TI DSP5xxx，都是BGA，6层板，钢网50块钱，电路板稍贵，打样5块1000+，手工刷锡膏，自己放芯片，差不对对准就行，基本都能拉正，用的是2000多在淘宝上买的小型抽屉式回流焊机，成功率90%以上吧。
这是自己做产品打样可以，至 .. (2017-11-23 09:43) 

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