客户返修板回来了：售后重烧的标准流程与记录

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> 实机：SPFLASH S3Pro（V1.7.3）。官网：[std.plus](http://std.plus)

售后返修是每家硬件公司都躲不开的活，但多数团队的处理方式是「工程师拿过来烧一下」——没有流程、没有记录，返修率统计不出来，二次返修没完没了。这篇给一套轻量的售后重烧流程。

## 一、返修件的三种死法，处理完全不同

收到返修板，第一步不是重烧，而是**判断死因**：

### 1. 固件损坏（可重烧救活）

现象：上电无运行/跑飞，但 SWD 能连接。「FLASH 操作 → 检测」有 ID：



处理：走下面的重烧流程。

### 2. 硬件故障（重烧无效）

现象：SWD 连不上、检测无 ID、供电异常（排查见供电篇）。这类板子烧录器救不了，转硬件维修。

**先做这一步判断的价值**：避免把硬件坏板反复重烧、反复退货的扯皮循环。

### 3. 固件被改/配置丢失（需比对确认）

现象：能运行但行为异常。「内存读取」抽查向量表与数据区，与良品基准比对：



## 二、重烧标准流程

1. **登记**：返修单号、客户、报修现象、板卡版本；
2. **诊断**：如上，先分类再动手——擦除会销毁现场，诊断必须在擦除前完成；
3. **全片擦除 + 空白检查**：返修片一律全片擦（原因见返工篇）：
   
4. **烧录当前量产版本固件**（版本从《固件发放单》取，不取「电脑上随手那份」）；
5. **校验**：校验和 MD5 与标准值比对：
   
6. **功能测试**：上电跑用户程序，记录测试项结果；
7. **贴标流转**：返修标签注明日期与重烧版本，与正常品区分。

## 三、为什么要留记录

售后重烧的记录是三份报告的原料：

| 记录字段 | 支撑的报告 |
|---|---|
| 报修现象分类统计 | 客户产品质量反馈 |
| 死因分类（固件/硬件） | 研发改进输入 |
| 重烧版本与数量 | 自身烧录质量追溯 |

烧录器侧的证据由设备自动留存：历史记录里每次烧录都有时间和结果（见追溯篇）：



## 四、和客户沟通的两个用处

1. **自证清白**：客户质疑「你们烧录环节有问题」时，抽检 MD5 记录 + 历史记录是最硬的证据；
2. **界定责任**：硬件死因的分类统计能快速回答「这批退货是我们的锅还是客户使用环境的锅」。

## 五、小结

售后重烧流程 = **先诊断后擦除 + 全片擦干净 + 标准版本 + 双重验证 + 留痕**。设备提供的检测、读取、校验功能让前三步脱离电脑即可完成，剩下的靠制度固化。

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