2026年IEEE ISSCC会议，imec发布业界最快7位175Gsps ADC同时实现创纪录的小尺寸和低转换能耗

eric2013

https://www.imec-int.com/en/pres ... ord-small-footprint

2026年IEEE国际固态电路会议（ISSCC）上，世界领先的先进半导体技术研发中心imec发布了一款7位、175GS/s的模数转换器（ADC）。该器件将创纪录的极小尺寸（250 x 250µm²）和低转换能耗与当前最高采样速度之一相结合，从而满足了人工智能和云计算驱动的数据中心对吞吐量和处理能力快速增长的需求，同时避免了在超高采样率下通常出现的面积和功耗激增问题。

在人工智能和云应用的推动下，数据中心的光通信网络需要不断升级，以处理日益增长的吞吐量和处理需求。然而，当采样率超过100GS/s时，底层组件（例如光收发器中至关重要的有线ADC）的尺寸往往会增大，需要更长的互连线，从而引入寄生效应和能量损耗。

在2024年IEEE国际固态电路会议（ISSCC）上，imec通过一项突破性技术应对了这一挑战：一种大规模时间交织斜坡ADC架构，其紧凑度至少是传统设计的两倍，并具有业界领先的能效。在该方法的基础上，imec现在迈出了下一步，推出了一款创纪录的小尺寸ADC，可确保在超高采样率下进行精确的信号转换并保持宽带宽。

专利线性化与开关输入缓冲器技术
imec产品组合总监Peter Ossieur表示："我们采用5nm FinFET工艺实现的这款7位、175GS/s ADC，将250 x 250µm²的创纪录小核心面积、低转换能耗（2.2 pJ/次采样）与跻身当前最高水平的采样速度结合在一起。这使得它成为升级数字密集型有线互连的理想解决方案，因为在这些应用中，每平方微米和每毫瓦功耗都至关重要。"

两项专利创新使其成为可能。首先，一种新颖的线性化方法——对斜坡信号进行整形——可以校正失真。其次，开关输入缓冲器有效地为ADC的2,048通道时间交织阵列提供输入，最大限度地减少了电负荷，并实现了超快采样，同时保证了信号完整性。

迈向并超越300GS/s里程碑
基于今年ISSCC上展示的ADC，imec目前正在开发后续的3nm设计，并探索14埃设计，研究如何利用这些先进节点进行高性能有线数据转换器设计。

Peter Ossieur表示："imec在为通信应用开发高速集成电路方面拥有长期的良好记录。我们的关键研究方向之一是开发能够跟上有线系统数据速率快速增长步伐的光收发器（及其构建模块）。在这方面，我们的ADC代表了向着未来有线应用的新一代紧凑、低功耗转换器迈出的关键一步，在超高速下超越了基于SAR的ADC架构的性能极限。为了加速这项工作，我们热忱邀请合作伙伴——包括开发有线连接模块的无晶圆厂公司——加入我们的ADC和DAC研究计划，并可选择通过授权获取imec的相关底层IP组合。"