QFN封装的底部焊盘连接GND怎么处理

查询无结果 · 发表于 2024-12-16 12:55:25

用到RTL8201FI芯片，第33引脚EP，原理图上是接GND，PCB绘制时发现怎么都不到其他器件的GND上，请教一下这个要怎么才能布线连接？

hance2000 · 发表于 2024-12-16 13:04:25

只能在焊盘上打过孔到另外一层引出或者走中间层

查询无结果 · 发表于 2024-12-16 13:06:57

hance2000 发表于 2024-12-16 13:04
只能在焊盘上打过孔到另外一层引出或者走中间层

我这两层板就有点抽象了

eoorosy · 发表于 2024-12-16 15:18:16

查询无结果发表于 2024-12-16 13:06
我这两层板就有点抽象了

......两层就过孔走背面呗

查询无结果 · 发表于 2024-12-16 19:24:23

eoorosy 发表于 2024-12-16 15:18
......两层就过孔走背面呗

可以了，感谢回复，谢谢解答！

查询无结果 · 发表于 2024-12-16 19:24:31

hance2000 发表于 2024-12-16 13:04
只能在焊盘上打过孔到另外一层引出或者走中间层

可以了，感谢回复，谢谢解答！

		自动登录	找回密码
密码			立即注册

[有问必答] QFN封装的底部焊盘连接GND怎么处理


6 个金币	回复本帖可获得 2 个金币奖励! 每人限 1 次