助焊剂的选择原则

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  在焊接过程中，助焊剂能去除被焊金属表面的氧化物，防止焊接时焊料和焊接表面的再氧化，降低焊料的表面张力，增强润湿性，促使热量传递到焊接区。助焊剂的性能直接影响到焊接质量，如果选择不当，不仅起不到助焊作用，反而会造成机械强度降低、电化学腐蚀、电迁移等可靠性问题。因此，正确选择助焊剂十分重要。
     助焊剂通常与焊料匹配使用，上海汉赫电子日常生产中根据焊料合金，根据不同的工艺方法，同时根据被焊元件引脚、PCB焊盘的涂镀层材料、金属表面氧化程度，以及产品对清洁度的电性能的具体要求进行选择。


一、浸焊、波峰焊等群焊工艺选择助焊剂的一般原则
1、一般情况下，军用及生命保障类如卫星、飞机仪表、潜艇通信、保障生命的医疗装置、微弱信号测试仪器等电子产品必须采用清洗型的助焊剂。
2、通信类、工业设备类、办公设备类、计算机等类型的电子产品可采用免清洗或清洗型的助焊剂。
3、一般家用电器类电子产品均可采用免清洗型助焊剂，或采用RMA(中等活性)松香型助焊剂，可不清洗。

二、手工焊接和返修时选择助焊剂的原则
1、一定要选择与回流焊、波峰焊时相同的助焊剂。
2、特别是高可靠性要求的组装板、一定要严格管理。