本帖最后由 PKB404 于 2026-9-11 16:24 编辑
我在一家芯片小公司做嵌入式开发，干了五六年。工作内容比较杂：竞品逆向、硅前和硅后的测试验证、库和Demo开发、售后技术支持，MCU和ASIC都接触过，但芯片规模普遍不大。公司体量小，产品线有限，客户群体也比较固定，所以做出来的各种芯片在功能和性能上差异不大。时间久了，我越来越觉得自己前些年缺乏清晰的职业规划，很多方向都是浅尝辄止，不够深入。 家里有人在FAB大厂工作，建议我转向FAB厂的TE方向。我了解后觉得这个岗位不错，嵌入式软件背景有一定软硬件基础，转过去相对有优势。于是主要投了TE和SSD固件开发两类岗位。目前只有一家做先进存储的FAB给了我面试机会。但这两个行业差距很大，我准备得也仓促，面试表现很差。虽然同属芯片行业，但FAB更看重有机台测试经验的人，并且他们的产品级别太高了；我们公司的CP/FT都外包给封测厂，我很难接触到ATE机台。项目经历问完后，可能实在没什么可问，又问了C语言八股文，我很多都不记得了，答得也不好。 我也看了本地能投的TE岗位，垂直经验要求普遍较高。在网上和外地FAB的人聊过，那边对垂直经验的要求没那么严，但我已经成家，没法换城市。现在vibe coding和AI发展很快，我自己做项目时也感受到AI的冲击，担心MCU方向未来的生存空间会被严重挤压。继续投MCU芯片厂，感觉前景不太乐观。家人也劝我继续往TE方向投，不要再往MCU发展。 我现在比较迷茫，想听听大佬们的建议。（不说太细了，怕熟人认出来）
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发表于 2026-9-11 10:21:24
发表于 2026-9-11 11:20:29
