Chip Scale Review全体半导体封装顶级期刊，电子版免费在线查看

eric2013

https://chipscalereview.com/read-the-issue/

Chip Scale Review（简称 CSR），是领先全球的权威国际杂志，主导中后端制程及先进半导体相关技术方向。

CSR 在工业界的封装领域基本就是 No.1 的存在

覆盖的技术范围
1、先进封装技术（2.5D / 3D / CoWoS / InFO 等）
2、晶圆级封装（WLP / WLCSP）
3、异构集成（Heterogeneous Integration）
4、扇出型封装（Fan-out / FOWLP）
5、硅中介层（Interposer）
6、再布线层（RDL）与微凸点（Micro-bump）
8、封装可靠性测试
9、TSV（硅通孔）技术