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工业控制领域 ——16 层高精度工控板,助力国企生产线复工

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发表于 2025-11-27 14:14:30 | 显示全部楼层 |阅读模式
工业控制领域 ——16 层高精度工控板,助力国企生产线复工某大型国有企业的核心生产线上,一台关键设备的主控板突然故障。该设备为进口定制款,主控板是 16 层高密度 HDI 结构,不仅包含多个 BGA 封装芯片,还涉及特殊阻抗匹配设计,且原厂早已停产,无法提供替换件。生产线停工一天将造成数十万元损失,企业急需解决方案。

技术团队采用无损抄板方案,全程未拆卸原板任何元器件。通过德国高精度光学扫描仪进行毫米级扫描,结合 AI 智能图像识别算法,精准捕捉每一层线路的走向、线宽线距及过孔位置,误差控制在 ±0.01mm 以内。针对 BGA 封装芯片的隐藏引脚,利用热成像技术反推连接关系,最终还原出完整的 PCB 文件、BOM 清单及原理图。

抄板完成后,快速对接合作工厂完成打样与贴片,成品板经测试,各项参数与原板完全一致,贴片一次成功率达 99.8%。整个流程仅用 72 小时,便让停滞的生产线恢复运转。同时,通过抄板 + 优化一体化服务,技术团队还为企业提供了 EMC 优化建议,让设备抗干扰能力进一步提升,彻底解决了进口设备 “维修难、替换贵” 的痛点。

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