XL32F003开发板的核心芯片是XL32F003(ARM Cortex-M0+内核),最高主频 48MHz,内置 64KB Flash + 8KB SRAM,支持1.7V–5.5V宽电压工作。集成丰富外设:12位ADC(9外部通道+2内部通道)、5个16位定时器(含1个高级定时器)、2路比较器,以及I²C/SPI/USART等通信接口 开发板特性 供电方式:Type-C接口供电,简化电源设计313。 调试支持:全面兼容 ST-Link、J-Link、DAP-Link 仿真器,通过SWD接口调试313。 封装适配:开发板默认搭载 TSSOP20封装 芯片,兼容SOP8/QFN32等多封装型号 开发环境是支持Keil 开发板图片: 深圳市芯岭技术有限公司是一家专注于短距离无线通讯,芯片应用解决方案商,从事芯片研发、封测,代理、技术服务、销售,为众多企业提供物联网应用芯片,技术支持,解决方案服务。芯岭技术提供免费烧录服务,配套开发板快速调试。 推荐使用我们的PY32 link来下载仿真,市面上大部分ST link,J link,DAP link也可以下载仿真,需自行测试。
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